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石墨銀-新（xīn）能源、連接器耐磨導電層的最佳選擇
發布日期：2024-01-12
銀-石墨分
散層，用於電子技術應用。該電鍍液適用於掛
鍍。鍍層中石墨的固體含量約為 1-2wt.%。該（gāi）鍍層
表現出非常好的電（diàn）氣性能（néng）。
鍍液類型: 以石墨為固體材料的堿性氰化物
銀分（fèn）散體電鍍液
銀含量: 30 g/l (25 - 35 g/l)
石墨含量: 100 g/l (80 - 120g/l)
KCN 含量（liàng）: 100 g/l (90 - 150g/l)
pH 值: >11
溫（wēn）度（dù）: 18 - 25 °C
電流密度: 1.5 A/dm² (1.0 - 2.5 A/dm²)
沉積速度: 在 1 A/dm²時: 1 µm 約需 1.5 min
鍍層（céng）特（tè）性：
鍍層: 銀-石墨, 約 99.8 wt.% 銀
密度（dù）: 約. 9.8 g/cm³
顏色: 淺灰（huī）至煤碳色
光亮度: 緞麵至亞光
可沉積（jī）的鍍層
厚度:
8 - 30 µm
最少 8 µm
接觸電阻: <5 m𝜴 (負載 >5 cN)
石墨銀（yín）電阻遠比常規硬銀耐磨，接（jiē）觸電阻更小，使用壽命成倍增加。